3nm AI 칩과 6nm 마이크로컨트롤러가 TSMC Dresd의 핵심이 될 것입니다.

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Sep 30, 2023

3nm AI 칩과 6nm 마이크로컨트롤러가 TSMC Dresd의 핵심이 될 것입니다.

TSMC의 유럽 기술 심포지엄은 자동차에 중점을 두었습니다.

TSMC의 유럽 기술 심포지엄은 자동차와 드레스덴의 팹 전망에 중점을 두었습니다.

회사는 비즈니스 사례를 구축하는 결정에 대해 실사를 수행하고 있다고 밝혔습니다. 이는 TSMC 이사회에 전달될 예정이며, 가장 빠른 기회로 8월 이사회 회의를 개최할 예정입니다.

TSMC 사업 개발 담당 수석 부사장 케빈 장(Kevin Zhang)은 “이것은 여전히 ​​진행 중이다”라고 말했다. "분명히 말하자면 우리는 현재 내부 실사를 진행하고 있으며 지방 정부와 EU 정부의 지원으로 많은 좋은 진전이 있었습니다."

그러나 해당 비즈니스 사례에 영향을 미치는 세 가지 주요 추세가 있습니다.

첫 번째는 TSMC의 자동차 AI 칩용 3nm FINFET 생산에 대한 공격적인 움직임입니다. 자동차 버전의 프로세스는 칩 설계자가 해당 프로세스를 사용할 수 있을 때까지 일반적으로 2~3년이 걸립니다. TSMC는 이제 개발 키트(PDK) N3AE 프로세스, 즉 '자동차 조기' 프로세스를 출시했습니다. 이것은 디자이너가 지금 시작할 수 있는 인공물과 '최선의 추측'을 결합합니다.

이는 드레스덴이 3nm 공정을 지원한다는 강력한 주장 중 하나입니다. 고급 ADAS 및 자율 주행 자동차용 AI 칩을 사용하여 로보택시는 2025년 유럽에서 제조된 자동차의 시리즈 생산을 통해 유럽 자동차 제조업체의 전염병 부족 사태를 피하는 것이 팹의 주요 목표 중 하나입니다. 그리고 그 공급망에는 대만이나 애리조나에서 생산될 여러 공급업체의 3nm AI 칩이 포함됩니다.

Zhang은 "우리는 유럽이 매우 중요하다고 생각합니다. 그것이 바로 우리가 유럽에 팹을 짓고자 하는 주요 요인이자 인재 자원입니다"라고 말했습니다.

그러나 또 다른 핵심 기술 동향이 있습니다.

"목표는 고객과 가까워지는 것입니다. 유럽에서는 우리 사업의 절반이 마이크로컨트롤러입니다."라고 Zhang 씨는 말했습니다. "드레스덴에 공장을 건설한다면 RRAM이 내장된 20nm 세대가 될 가능성이 높습니다"라고 그는 말했습니다.

그러나 기술 심포지엄에서는 마이크로컨트롤러의 극적인 도약 계획을 보여주었습니다. 이 회사는 마이크로컨트롤러용 6nm 공정을 개발하고 있습니다. 이는 28nm에서 극적인 도약이 될 것이며 오늘날 드레스덴 팹의 중요한 프로세스가 될 것입니다.

Zhang은 "N6는 2026년보다 훨씬 더 발전된 것"이라고 말했습니다. "MCU는 이제 막 16nm로 이동하고 있으며 일반적으로 발전하는 데 몇 년이 걸립니다. 28nm에서는 아마도 5년 정도 걸리고 그 다음에는 6nm가 될 것입니다."

이는 드레스덴 팹이 2027년에 6nm를 지원해야 한다는 것을 의미합니다. 연말까지 빠른 결정이 내려지면 팹 건설, 장비 주문 및 인증은 2026년이 될 것입니다.

이는 EU CHIPS 법의 지원을 위한 설득력 있는 주장이 될 것입니다.

세 번째는 업계 내 TSMC의 입지다. 심포지엄에서 CC Wei CEO는 TSMC가 고객과 경쟁하지 않는다는 점을 강조하며 경쟁사와의 차이점을 지적했습니다. 비록 이름은 밝히지 않았지만 이는 GlobalFoundries나 UMC와 같은 전문 공급업체가 아닌 첨단 기술을 제공하는 삼성과 Intel Foundry Service입니다.

TSMC의 팹 건물은 프로세스에 의존하지 않으며 ASML 및 기타 공급업체에 장비를 주문하는 것입니다.

회사는 일반적으로 팹을 100% 소유하기를 원하지만 유럽에서는 협력할 여지가 열려 있다고 Zhang은 말하며 현재 건설 중인 Sony 및 Denso와 함께 일본에서 합작 투자 팹을 가리키고 있습니다. 잠재적 파트너에 대해서는 언급하지 않았지만 여기에는 Bosch, NXP, Infineon뿐 아니라 자동차 마이크로컨트롤러의 핵심이며 N6 6nm 공정을 검토할 장기 파트너인 STMicroelectronics도 포함됩니다. ST의 CEO인 Jean-Marc Chery와 NXP의 CEO인 Kurt Sievers가 심포지엄에서 Wei를 만났습니다.

TSMC Dresden이 온라인에 출시될 때까지 3nm 공정은 더 높은 수율과 더 낮은 비용으로 잘 확립될 것입니다. 첨단 기술은 대만에서 생산될 2nm 나노시트 게이트 기술이 될 것이며 1nm 기술의 생산 버전에 대한 작업이 진행될 것입니다.

www.tsmc.com